2014年全球半导体晶圆代工营收排行

发布时间:2021-09-16 13:52 阅读次数:
本文摘要:国际性科学研究暨咨询顾问组织Gartner公布最终统计数据結果,2014年全世界半导体晶圆代工销售市场营收总额约469亿美金,较二零一三年降低16.1%。 Gartner科学研究高级副总裁王端(SamuelWang)答复:2014年已经是半导体代工厂倒数第三年展现出16%的营收强健。 多种要素促进了2014年度代工厂的强劲强健。

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国际性科学研究暨咨询顾问组织Gartner公布最终统计数据結果,2014年全世界半导体晶圆代工销售市场营收总额约469亿美金,较二零一三年降低16.1%。  Gartner科学研究高级副总裁王端(SamuelWang)答复:2014年已经是半导体代工厂倒数第三年展现出16%的营收强健。

多种要素促进了2014年度代工厂的强劲强健。在其中还包含,顾客在第二季的核对库存商品、Ultramobile销量降低、第三季度iPhone的供应链管理生产商因iPhone6与6Plus的前所未有成功而整体实力大幅度提高、整合元器件生产商(IDM)盈利向代工盈利的更改,及其可衣着式设备初期应用所铸就的晶圆市场的需求。  前十大生产商中,中国台湾积体电路生产制造股权有限责任公司(TSMC)的市场占有率自二零一三年的49.8%降低至2014年的53.7%(见表一)。

得益于其28纳米技术与20纳米技术的技术设备技术性,台积企业在短短的一年里的营收猛增50亿美金。而因为最近在28纳米材料行业里奋起直追,重夺第二的联华电子股权有限责任公司(联华电子,UMC)于2014年的营收约46.两亿美金,占到代工销售市场的9.9%。格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)则位居第三,本年度营收益为44亿美金,市场占有率为9.4%。    因为电子产品按期程导入,晶圆代工销售市场仍科周期时间产业链,而每一年第二与第三季之强健尤其强劲。

殊不知,该产业链在iPhone供应链管理的强劲强健机械能铸就下,于2014年第四季之强健反倒更加明显。由传统式技术性生产制造的触摸显示屏幕控制板、说明驱动器芯片与电池管理积体电路所带来的晶圆市场的需求,促使200mm晶圆供货匮乏,此一状况在二零一五年会经常会出现大大提高。因而,代工生产商现阶段全力谋取不断发展200mm晶圆的生产量。  2014年上半年度晶圆购买量难以想象,促使2014年全年度的半导体生产制造市场的需求超强力引擎声。

虽然2014年传统式笔电与桌面式电脑上企业生产量升高,行動电話企业生产量仅有维持较低个位增长幅度,殊不知Ultramobile企业生产量更为比较慢强健。除此之外,对于物联网技术涉及到商品(还包含可衣着式设备与聪慧腕表)的大肆宣扬,拓张一部分生产商尽早于2014年第二季黑市交易现货交易芯片,便于为新产品公布发布预做准备。  2014年,来源于无厂半导体商家的代工营收大幅持续增长,而来源于整合元器件生产商顾客的营收差不多。

系统制造商顾客提升了代工厂的营收,在其中绝大部分归功于iPhone产生台积的20纳米技术创业商机。


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